עליית הגג היא חלל מתחת לגג שאינו למגורים, שלרוב אינו מחומם, מצד אחד הוא מוגבל על ידי הגג, ומצד שני - על ידי תקרות. כאן מתבצע בידוד בדרך כלל על מנת לנתק את הדיור הראשי מהרחוב. מכיוון שהגג מהווה חלק גדול מאובדן החום, בידוד עליית הגג הוא משימה חשובה ביותר, שיש להתייחס אליה ברצינות ככל האפשר. עבודה המבוצעת איכותית יכולה להפחית משמעותית את ההפסדים הללו, כמו גם את עלות חימום הבית, תורמת להיווצרות מיקרו אקלים נורמלי בתוך הבניין.
בידוד עליית הגג מתבצע לרוב בשתי דרכים - ניתן לקבע את החומר לשיפועי הגג עם מעט בידוד של רצפת עליית הגג, או להגן רק על הרצפה. ההבדל יהיה גם בטכנולוגיה וגם בטמפרטורת האוויר בעליית הגג בחורף. מדרונות הגג מבודדים באמצעות לוחות או חומרי צמר מינרלי מגולגל. אםכדי לבודד את רצפת עליית הגג, אז אתה יכול להשתמש פוליסטירן מורחב, צמר מינרלי, מבודדי חום גרגירים. למרות העובדה שהם זולים למדי, כולם דורשים שימוש בשכבות מחסום הידרו ואדי נוספות. שכבות אלו הן ממברנות וסרטים, המקובעים בזהירות רבה על פני כל המשטח שיש לבודד, ותפקידם העיקרי הוא למנוע כניסת מים לשכבת חומר ההגנה הראשי.
אם עליית הגג מבודדת בצורה גרועה או לא נכונה, אזי החומר המשמש עלול להתחיל לצבור לחות בעצמו, מה שמפחית משמעותית את תכונות הבידוד התרמי שלו, מה שמוביל להרס מהיר למדי.
לחומרי הלוח והגליל שבהם משתמשים בדרך כלל יש חיסרון נוסף, יש להם תפרים שיכולים להעביר די הרבה חום. תפרים מופיעים הן במקומות שבהם הלוחות צמודים לאלמנטים המבניים, והן היכן שהם מחוברים. בידוד עליית הגג בדרך זו, אפילו עם הנחת איכותית מאוד, מוביל לעובדה שהיעילות הכוללת מופחתת ב-15-25%. לכן נדרש לעבד את כל המפרקים והצמתים עם קצף הרכבה.
כדאי לזכור תכונה כזו של צמר מינרלי ובידוד גרגירי כמו הצטמקות מהירה בשנים הראשונות לפעילות, שיכולה להיות 15%. בבחירת העובי חשוב להוסיף עוד 15% למדד הנדרש, שיפצה על הצטמקות זו. באותה מידה כדאי לבחור תנור חימום לתקרה.
מסתבר שהפשטות והזול לכאורה של התקנת חומרים מסורתיים המשמשים לבידוד הם לא יותר ממיתוס.
אם תעקבו אחר הטכנולוגיה של הנחתם, כמו גם לפי הדרישות שנקבעו בקודי הבנייה לחישוב העובי הנדרש, תוכלו להעלות משמעותית את המחיר של החומר עצמו, כמו גם לספק עבודה נוספת הכרוכה ב התקנה של שכבות מיוחדות של בידוד, כמו גם סטיילינג. ניתן לומר אותו דבר על מערכות בידוד חזיתות.